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はんだ付けの仕方


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準備

  • はんだごて・こて台・スポンジ・はんだ・ピンセット・ニッパー・テスターなど用意しましょう。
  • スポンジは水分を含ませて下さい。
  • 使わないときはコンセントを抜くようにしましょう。


作業

  • 部品挿し
    • 基盤の表から電子部品を挿します。{裏から足を出します)
    • 足を鈴メッキ線のように使う場合は、その方向に折り曲げます。
    • そうでないときは裏返したときに部品が落ちないように軽く折り曲げます
  • はんだごて作業
    • はんだづけする部分(足の付け根)をはんだごてで温めます。(はんだは温度の高いところに行きやすいです。)
    • はんだごてをそのまま、はんだを接触させます。
    • はんだが溶けたらはんだを離します。
    • はんだごてを離します。
  • 確認
    • 動通チェック、絶縁チェックができる部位ならしましょう。
    • 基盤に電子部品をはんだ付けしたときは、はんだが△になっていればちょうどいいです。
    • 導線(被覆線・鈴メッキ線など)をはんだづけしたときは、引っ張っても取れなければOKです。


基本技術

  • 背の低い部品からつけましょう。手が入らなくなったりします。
  • 大電流を流す予定の線は太めにしましょう。
  • マイコンやICの部分にはICソケットを使って下さい。(取り外し可能にするため)

応用技術

  • ICソケットの中にセラコンを入れると省スペースになります。

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